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特斯拉中国回应国产Model 3芯片减配问题

原标题:特斯拉中国回应国产Model 3芯片减配问题 来源:雪球综合 近日,有消费者反映所购买的国产Model 3搭载的自动驾驶硬件从Hardware 3.0“缩水”成了Hardware 2.5。...

新浪

Hardware 3号称地表最强 特斯拉芯片解析

在特斯拉财报电话会议上,CEO埃隆·马斯克透露特斯拉过去两年秘密自研的自动驾驶芯片“Hardware 3”已经准备就绪,目前已经投入道路测试,它将装配在特斯拉的第三代自动驾驶...

腾讯新闻

特斯拉最新自动驾驶系统Hardware 3明年将问世

据外媒报道,特斯拉(Tesla)正致力于将其新型自动驾驶系统Autopilot第三版硬件Hardware 3推向市场,该新型自动驾驶系统Hardware 3由新型神经网络计算机组成,特斯拉表示其是...

自动驾驶之家